肯化有限公司-熱固性高分子

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產品介紹

肯化有限公司>>熱固性高分子部>>電子材料>>FCCL配方材料

FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)為目前發展迅速的電子產品之一，舉凡電視、手機、電腦等各種3C產品皆需使用，而輕薄短小化的趨勢更加速了市場對FCCL的需求。目前針對軟板(2 layers、3 layers)產業，我們提供以下產品

雙酐(Dianhydride)：為PI(Polyimide)高分子合成之關鍵原料之一，視產品別不同及各種需求(柔軟/耐熱/延展等)而有各種相對應之雙酐單體，如PMDA、BTDA、BPDA等。

密著促進劑：添加於PI高分子內，增加PI材料對銅箔之密著性，提高剝離強度。

尺寸安定劑：不影響PI色澤及透明度，協助改善成膜之收縮性及尺寸安定性。

疏水劑：可提高PI高分子的疏水性及降低吸溼性。