肯化有限公司-熱固性高分子

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產品介紹

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PCB (Printed circuit board) 為電子工業的基礎，台灣為全球PCB的製造重鎮，從上游原物料到下游組裝形成完整的產業鏈。我們供應了油墨、銅箔基板等各種零組件需要使用的原物料及添加劑。

PCB油墨包含了防焊綠漆(Solder mask)、文字油墨等各種應用，我們能協助客戶提升油墨的耐熱性、耐磨耗性、撥水性、難燃性、與基材之密著性等各種特性。

銅箔基板為PCB的主要零組件，為一種玻璃纖維布/環氧樹脂/銅箔所組成的片狀複合材料，對於電氣特性、耐衝擊性、耐熱性、難燃性、尺寸安定性、剝離強度等性質皆有不同需求，我們能針對客戶需要的特性提供各種相對應產品，並提供最佳解決方案！